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风华高科推出新型贴片电容器

  日前,风华高科.(A股上市代码:000636)宣布,为减少由板弯曲开裂引发的失效,推出新的汽车用表面贴装多层陶瓷片式电容器(贴片电容/MLCC),可选的聚合物端接能够承受更高的弯曲应力。器件采用C0G(NP0)和X5R/X7R/X8R电介质,每种器件都有很多外形尺寸、电压等级和容值可供选择。

  汽车系列采用柔性聚合物端接,端接上有100%的锡板糙面涂层(VJ….31)。聚合物端接可提高电容器的弯曲能力,减少在汽车发动机仓、安全和信息娱乐电子设备中由于板弯曲破裂而导致短路的风险。

  今天发布的电容器采用贵金属电极(NME)技术和湿法制造工艺制造,并且可以应客户要求采用PPAP以通过AEC-Q200认证。器件的典型应用包括传感器、引擎/点火控制、板网管理、动力转向和主动安全控制,以及车门、车窗和空调系统的控制。

   汽车系统具有从0603至1812共6种外形尺寸,聚合物端接的电压范围从10VDC至3000VDC。器件的容值范围为1pF~22nF(采用C0G电介质)、120pF~1μF(采用X5R/X7R电介质)和470pF~390nF(采用X8R电介质),工作温度范围宽达-55℃~+150℃。电容器在-55℃~+125℃(C0G)条件下的电容温度系数(TCC)为0ppm/℃±30ppm/℃,在-55℃~+85℃(X5R)、-55℃~+125℃(X7R)、-55℃~+150℃(X8R)条件下的温度系数为±15%。
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